TSMCs fortschrittliche Packaging-Kapazitäten stehen unter Druck, da weltweit die Bestellungen für KI-Chips erhöht werden

Berichten zufolge hat TSMC seine Bestellungen für CoWoS-Maschinen um 30 % erhöht, um die wachsende Nachfrage nach KI-Chips zu decken.

Warum das wichtig ist

Der KI-Boom hat die Halbleiterlandschaft umgestaltet und positioniert Chip-Hersteller als kritische Akteure der Tech-Revolution, stellt sie aber gleichzeitig vor komplexe Herausforderungen in Bezug auf die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette und den technologischen Fortschritt. CoWoS ist eine fortschrittliche Gehäusetechnologie mit hoher Packungsdichte, die von TSMC für Hochleistungs-Chips entwickelt wurde. Die derzeitige Knappheit an CoWoS-Verpackungskapazitäten ist zum Hauptengpass in der Produktionskette für KI-Chip-Bestellungen geworden. Nvidia ist dem Bericht zufolge TSMCs größter Kunde für CoWoS Advanced Packaging, auf den 60 % der Produktionskapazität entfallen. Als Reaktion auf die starke Nachfrage nach KI-Computern hat Nvidia in letzter Zeit seine Bestellungen bei TSMC erhöht, während AMD, Amazon und Broadcom ebenfalls dringende Aufträge erteilt haben.

TSMC fährt Produktion deutlich hoch

Aufgrund des Mangels an CoWoS-Maschinen hat TSMC die Unterstützung lokaler Ausrüstungslieferanten wie Scientech Corporation, AllRing-Tech, Grand Process Technology, E&R Engineering Corporation und Group Up Industrial in Anspruch genommen. TSMC hat seine Bestellungen für Erstausrüstungen um bis zu 30 % erhöht, wobei die Auslieferung in der ersten Hälfte des Jahres 2024 erwartet wird. Die Massenproduktion wird in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 beginnen. Derzeit liegt die monatliche Kapazität von TSMC für CoWoS Advanced Packaging bei etwa 12.000 Einheiten. Um die geplante Produktionserweiterung unterzubringen, soll die monatliche Kapazität von CoWoS auf 25.000 bis 30.000 Einheiten erhöht werden.

Auch die Nachfrage steigt

Große Kunden wie Nvidia und AMD haben ihre Bestellungen von TSMC-Wafern im dritten Quartal erhöht, was die Auslastung der 7nm- und 5nm-Fertigungskapazitäten von TSMC angekurbelt hat. Es wird erwartet, dass der Druck auf die CoWoS-Produktionskapazitäten nach dem nächsten Sommer nachlässt, sagte TSMCs Präsident C. C. Wei während einer kürzlichen Gewinnmitteilung. Dem Bericht der Economic Daily News zufolge hat TSMC seine Anlagen in Werken wie Zhuke, Zhongke, Nanke und Longtan erweitert, um die CoWoS-Produktionskapazität zu erhöhen. Am 8. September gab TSMC für August 2023 einen Nettoumsatz von ca. 188,69 Mrd. NT$ (5,87 Mrd. USD) bekannt, was einem Anstieg von 6,2 % gegenüber dem Vormonat entspricht. Darüber hinaus gibt es Spekulationen, dass Qualcomms nächste Generation des Snapdragon 8 Gen 4 möglicherweise mit der N3E-Prozesstechnologie von TSMC hergestellt wird.