TSMC baut eine neue Advanced Packaging-Fabrik für 2,9 Mrd. USD. Trendwert Suess Microtec ist ein potenzieller Profiteur!

TSMC baut eine neue Fabrik in Taiwan, laut Reuters. Mit dieser soll die hohe Nachfrage nach KI-Chips gedeckt werden, die aktuell nicht zu befriedigen ist. Die knappen Kapazitäten sollen bis Ende 2024 aufgelöst sein. Den Schwerpunkt der Fabrik wird das Advanced Packaging von Chips haben. Dabei werden mehrere Chips in einem Gehäuse platziert mit dem Ziel die Leistung, den Stromverbrauch und Zuverlässigkeit zu verbessern. TSMC dürfte auf die CoWoS-Technologie (chip on wafer on substrate) setzen, weil dort die Kapazitäten nach eigenen Angaben "knapp" sind.

Süss Microtec ist ein potenzieller Profiteur, der an neue Aufträge kommen könnte, weil TSMC auf die Temporären Bonder von Süss Microtec bei diesem Prozess zugreift, laut H&A. Auch andere Analysten, wie AlsterResearch, verweisen auf TSMC als Abnehmer des Chipequipments. Intel, Samsung, Infineon sowie Wolfspeed gelten als weitere Kunden. Vor diesem Hintergrund könnten die Auftragseingänge in den nächsten Quartalen einen Schub erhalten.

Des Weiteren könnte Süss Microtec die gute Auftragslage bei ASML und wieder bessere Ordereingänge in die Hände spielen, da man die Maskenreinigungsanlagen für EUV-Prozesse bereitstellt. ASML berichtete vor wenigen Tagen über Aufträge von 4,5 Mrd. Euro, die gegenüber dem 1. Quartal wieder ansteigen.