Samsung Electronics erhält 6,4 Mrd. USD für Chipfabriken in Texas

Die US-Regierung gewährt Samsung Electronics bis zu 6,4 Mrd. USD für den Bau von Chip-Produktionsanlagen in Texas. Dies ist die jüngste einer Reihe großer Subventionen der Biden-Regierung, die darauf abzielen, die Halbleiterproduktion in den USA wiederzubeleben. Samsung nutzt die Fördergelder, um seine Investitionen in Texas auf etwa 45 Mrd. USD zu erhöhen und eine zweite Fabrik zur Chipherstellung, eine moderne Chip-Verpackungsanlage sowie Forschungs- und Entwicklungskapazitäten hinzuzufügen. Die Samsung-Projekte werden rund 17.000 Arbeitsplätze im Baugewerbe und 4.500 Arbeitsplätze in der Fertigung schaffen.

Durch den Chips Act soll die Produktion in Amerika wiederbelebt werden

Der Chips Act spielt eine zentrale Rolle bei der Wiederbelebung der Industriepolitik unter der Biden-Regierung und nutzt staatliche Mittel, um die inländische Produktion einer Technologiekomponente wiederherzustellen, die als entscheidend für die nationale Sicherheit und das Wirtschaftswachstum angesehen wird. In den 1990er Jahren entfielen mehr als ein Drittel der weltweiten Chipproduktion auf die USA, ein Anteil, der im Jahr 2020 auf etwa 12 % geschrumpft war. Ein Großteil der Chip-Lieferkette sei in Asien konzentriert, sagte Handelsministerin Gina Raimondo in einem Telefonat mit Reportern. "Das macht die US-Lieferkette unglaublich anfällig für Störungen", sagte sie.

Die geplanten Fabriken werden 4-Nanometer- und 2-Nanometer-Chips produzieren

Das südkoreanische Unternehmen Samsung ist der weltweit größte Hersteller von Speicherchips und ein wichtiger Akteur im Auftragsfertigungs- oder Foundry-Geschäft für Chips. Neben Taiwan Semiconductor Manufacturing und Intel ist das Unternehmen einer von wenigen Anbietern, die in der Lage sind, die modernsten Logikchips der Branche herzustellen. Vor zwei Jahren äußerte Samsung die Aussicht, in den nächsten zwei Jahrzehnten möglicherweise mehr als 200 Mrd. USD in elf neue Chipfabriken in Texas zu investieren. Laut Informationen werden die beiden geplanten Chipfabriken von Samsung 4-Nanometer- und 2-Nanometer-Chips für die Gießerei des Unternehmens produzieren. Sie sollen in den Jahren 2026 und 2027 in Betrieb gehen. In der Industrie bedeuten niedrigere Nanometerzahlen eine ausgefeiltere Produktionstechnologie.

Der Wettlauf im HBM-Markt nimmt weiter Fahrt auf

In der Zwischenzeit wird Samsung in seinen fortschrittlichen Chip-Packaging-Anlagen das 3D-Packaging für High-Bandwidth-Speicher (HBM) vorantreiben. Hierbei handelt es sich um einen speziellen Speichertyp, der für das Computing mit KI von wesentlicher Bedeutung ist. Man wird auch sogenannte 2,5-D-Packaging-Technologien bereitstellen, mit denen Logik- und Speicherchips in einem einzigen Paket kombiniert werden, um leistungsfähigere Chipsysteme für KI-Computing zu schaffen. HBM ist zum Speichertyp der Wahl geworden, der in leistungsstarken KI-Prozessorchips von Nvidia und anderen verwendet wird. Um schnellere Datenverarbeitungsgeschwindigkeiten zu erreichen, werden Grafikverarbeitungseinheiten von Nvidia und HBM derzeit mithilfe der 2,5-D-Paketierungstechnik gebündelt. Große Chiphersteller wie TSMC, Samsung und Intel investieren in 2,5-D-Gehäuse sowie in 3-D-Gehäuse der nächsten Generation.

Die USA möchte bis 2030 rund 20 % der weltweit fortschrittlichsten Logikchips herstellen

Die USA ist mit Projekten wie dem von Samsung auf dem besten Weg, bis 2030 etwa 20 % der weltweit fortschrittlichsten Logikchips herzustellen. Erst kürzlich erhielt TSMC, der weltweit führende Auftragschiphersteller, bis zu 6,6 Mrd. USD von der US-Regierung, um seine 65-Mrd. USD-Investition in drei in Phoenix geplante Chipfabriken zu finanzieren. Intel hatte zuvor im Rahmen des Chips Act 8,5 Mrd. USD erhalten, um die Finanzierung neuer Chipfabriken in vier Bundesstaaten zu unterstützen. Nach Angaben des Handelsministeriums wird Intels Gesamtinvestition in US-Projekte in den nächsten fünf Jahren voraussichtlich 100 Mrd. USD übersteigen. Auch der Auftragschiphersteller GlobalFoundries erhielt im Februar Zuschüsse in Höhe von 1,5 Mrd. USD. Der Investitionszyklus gewinnt in den USA somit weiter an Dynamik.