TSMC plant zweite subventionierte Chipfabrik in Japan

Chip-Gigant TSMC plant den Bau einer zweiten Chip-Fabrik in der japanischen Präfektur Kumamoto, um bis Ende 2026 hochmoderne 12-nm-Chips herzustellen, wie das japanische Medienunternehmen Nikkan Kogyo Shimbun berichtet. Die Investition von 1 Billion Yen (7,1 Mrd. USD) soll TSMCs Produktionskapazität erweitern und das Unternehmen für erhebliche Subventionen der japanischen Regierung qualifizieren. 

In den letzten Jahren hat die japanische Regierung allmählich die Grenzen ihrer eigenen Chip-Industrie erkannt, insbesondere da sich die Welt auf Elektrofahrzeuge umstellt und die Nachfrage der Automobilindustrie nach fortschrittlichen Chips steigt. Im vergangenen Jahr investierten TSMC und Sony etwa 7 Mrd. USD in den Bau der ersten Halbleiterfabrik in der Präfektur Kumamoto, während die japanische Regierung beschloss, Subventionen in Höhe von 476 Mrd. Yen (3,38 Mrd. USD) bereitzustellen. TSMC hat bereits mit dem Bau seiner ersten Fabrik in Japan begonnen und plant laut dem Bericht von Nikkan Kogyo Shimbun die lokale Produktion ab 2024. Die japanische Advanced Semiconductor Manufacturing, ein Joint Venture mit TSMC, ist für das Geschäft in Japan verantwortlich, an dem sich Sony, Honda und Denso beteiligt haben. 

Die Expansionspläne von TSMC sind ein weiterer Schritt zur Festigung seiner globalen Marktposition. Letztes Jahr kündigte das Unternehmen an, seine Investitionen in zwei neue Fabriken in den USA auf 40 Mrd. USD zu erhöhen. Mit der Produktion von 4-nm-Chips ab 2024 und 3-nm-Chips ab 2026 in den USA ist TSMC gut positioniert, um von den Anreizen des CHIPS and Science Act zu profitieren.