Das 300 Milliarden-Dollar-Argument für den Kauf von Halbleiter-Ausrüster-Aktien

Regierungen weltweit stellen Subventionen von über 300 Mrd. USD (66 Mrd. USD jährlich in den nächsten 5 Jahren) für den Aufbau der Halbleiterfertigung in lokalen Märkten bereit. Laut Jefferies ist dies einer von vier säkularen Trends, welche die Ausgaben für Halbleiterausrüstungen antreiben. Der US-Finanzdienstleister betrachtet alle Aktienvertreter aus der Halbleiterausrüstungsindustrie als Nutznießer dieser Entwicklung. TraderFix berichtet.

Die Halbleiterindustrie wird von den Regierungen weltweit als strategisch betrachtet, und in sechs verschiedenen Ländern wurden Gesetze verabschiedet, die Unternehmen, die eine Halbleiterfertigung in lokalen Märkten aufbauen, Subventionen in Höhe von 300 Mrd. USD (66 Mrd. USD/Jahr in den nächsten fünf Jahren) bieten.

Globale Anreize für die Halbleiterherstellung belaufen sich auf 66 Mrd. USD/Jahr

Quellen: Jefferies, Berichte der Regierung. Anmerkung: 300 mm äquivalente Kapazität ab 2020. Die Produktionskapazität basiert auf dem BCGxSIA-Bericht "Government Incentives and US Competitiveness in Halbleiterherstellung bis September 2020".

Der Trend ist unter vielen Namen bekannt: Halbleiter-Nationalisierung, Lokalisierung und De-Globalisierung - so oder so ist er nach Meinung von Jefferies einer von vier Treibern (die drei anderen sind 1) Größere Chips, 2) Nachfrage nach "Trailing Nodes", 3) Erhöhte Transistorkomplexität) für das säkulare Wachstum in der Halbleiterausrüstungsbranche. Im Folgenden zeigen die Autoren der zitierten Studie des genannten US-Finanzdienstleisters die Anreize nach Regionen auf:

USA: Das im August 2022 verabschiedete Chip-Gesetz sieht für die nächsten zehn Jahre Subventionen in Höhe von 280 Mrd. USD vor. Von den 280 Mrd. USD sind 39 Mrd. USD für die inländische Chipproduktion in den nächsten 5 Jahren vorgesehen, darunter zwei Mrd. USD für die Produktion älterer Chips. Darüber hinaus sieht das CHIPS-Gesetz 2,5 Mrd. USD für fortschrittliche Verpackungstechnologien und weitere 24 Mrd. USD an Steuergutschriften (25 %) für die Chipproduktion vor.

Europa: Der im April 2023 verabschiedete European Chips Act bietet Anreize für öffentliche und private Investitionen in Produktionsanlagen für Chiphersteller und ihre Zulieferer. Die öffentlichen Gesamtinvestitionen in diesem Sektor werden auf 47 Mrd. USD (43 Mrd. EUR) geschätzt, wovon 33 Mrd. USD (30 Mrd. EUR) für den Bau neuer Fabriken bestimmt sind.

Südkorea: Das im März 2023 verabschiedete K-Chips-Gesetz sieht Steuergutschriften für Halbleiter, Sekundärbatterien und zukünftige Autos vor. Die Steuergutschrift für Großkonzerne wurde auf 15 % gegenüber derzeit 8 % erhöht, die für kleine und mittlere Unternehmen auf 25 % gegenüber 16 %. Im Jahr 2023 ist eine weitere Senkung um 10 % vorgesehen, wenn die Investitionen über dem bisherigen Dreijahresdurchschnitt liegen. Nach Angaben des Ministeriums werden durch diese Gutschriften voraussichtlich 2,85 Mrd. USD an Steuern eingespart.

Japan: Im Rahmen des japanischen Haushaltsplans für 2022 hat das Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie Subventionen in Höhe von 15 Mrd. USD / 7 Mrd. USD jährlich angekündigt. Seit 2022 hat Japan in Zusammenarbeit mit TSMC, Rapidus, Kioxia und Micron kumulative Subventionen in Höhe von ~7 Mrd. USD angekündigt.

Taiwan: Im Januar 2013 verabschiedete der taiwanesische Gesetzgeber Vorschriften, die es lokalen Chip-Unternehmen ermöglichen, 25 % der jährlichen F&E-Ausgaben in Steuergutschriften umzuwandeln. Die Vorschriften sehen auch eine Steuergutschrift von 5 % für neue Maschinen oder Anlagen vor. Die Steuergutschriften gelten für zwei Jahre bis Dezember 2024.

China: Laut Reuters arbeitet China an einem 143 Mrd. USD schweren Unterstützungspaket für seine Halbleiterindustrie, das über einen Zeitraum von fünf Jahren mit Anreizen in Form von Subventionen und Steuergutschriften umgesetzt werden soll.

Indien: Im Dezember 2021 genehmigte das Kabinett der Union Anreize in Höhe von 30 Mrd. USD über fünf Jahre für die Entwicklung des Halbleiter- und Display-Ökosystems. Die Anreize umfassen eine 50 %ige Subvention auf förderfähige Ausgaben für Unternehmen in der Halbleiter- und Displayherstellung sowie im Design.

Prognosen zu Ausgaben für Investitionen und Wafer-Fertigungsanlagen

Quellen: : Jefferies, Gartner, FactSet

Die potenziell Begünstigten: Die Jefferies-Analysten glauben, dass die Halbleiterausrüster (also jene Unternehmen, welche die Anlagen herstellen, die zur Herstellung der Chips verwendet werden) die Hauptnutznießer der aufgezeigten Entwicklung sein werden, da jetzt nach und nach die jährlichen staatlichen Anreize in Höhe von 66 Mrd. USD weltweit für Unternehmen verfügbar werden, die in den lokalen Märkten bauen wollen.

Man geht davon aus, dass diese Anreize ab 2024 greifen werden, da die Anreize 2023 eingeführt werden und die Chiphersteller den größten Teil der Investitionen in Rohbauten im Jahr 2023 tätigen. Zudem ist man auch der Ansicht, dass die Schätzungen der Wall Street für die Einnahmen der Branche zu niedrig sind.

Aktien der Halbleiterausrüstungsindustrie im Bewertungsvergleich

Quellen: Jefferies, FactSet, Firmendaten

Quelle: Qualitäts-Check TraderFox

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Bildherkunft: AdobeStock_481091996

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