Halbleiter-Aktien: Tektonische Verschiebungen im Marktumfeld lassen fünf Anlagenausrüster besonders aussichtsreich erscheinen

Die Stückzahlen von Chips mit Advanced Packaging stehen laut Jefferies vor einem massiven Wachstumsschub. Weil die Performance der Aktienkurse von Herstellern von Halbleiter-Kapitalausrüstung-Anlagen gemäß des US-Finanzdienstleisters mit deren Engagement im Bereich Advanced Packaging positiv korreliert, sind die Perspektiven für die Begünstigten dieses Wachstumstrendes viel versprechend. TraderFox berichtet und nennt die Namen jener US-Aktien, die davon besonders begünstigt sein dürften.

In Zeiten von zahlreichen Megatrends im Techsektor haben Aktien aus dem Bereich Advanced Packaging zuletzt überdurchschnittlich gut abgeschnitten. Laut Jefferies ist dabei eine positive Korrelation zwischen der Performance von SCE-Aktien (Semiconductor Capital Equipment - Halbleiter-Kapitalausrüstung-Anlagen) und ihrem Engagement im Bereich Advanced Packaging (AP) zu beobachten.

So ist seit Dezember 2022 die Aktiennotiz von Camtek Ltd. (ISIN: IL0010952641) um das 2,7-fache gestiegen (Umsatzanteil von 55 % bei Advanced Packaging), während der Kurs von Onto Innovation Inc. (ISIN: US6833441057) um das 1,9-fache (Umsatzanteil von 22 % bei Advanced Packaging) zugelegt hat (Angaben mit Stand vom 14. September). Diese beiden Titel haben damit die Performance des S&P 500 Indes sowie des PHLX Semiconductor Index, die gleichzeitig um das 1,2- bzw. das 1,4-fache geklettert sind, deutlich übertroffen. Der größte Teil dieser Outperformance in diesem Jahr ist laut dem zitierten US-Finanzdienstleister auf die positive Entwicklung der Aufträge für AP-Anlagen zurückzuführen. Wobei man hausintern bei Jefferies bei diesem positiven Trend mit einer Fortsetzung rechnet.

Tektonische Verschiebungen in der Datenverarbeitung schaffen normalerweise zehnfache Chancen

Aus der Sicht von Jefferies ist es mit Blick auf die Frage zu den weiteren Kursausichten der betroffenen Branchenvertreter aufschlussreich zu die hausintern vertretene These zur "4. tektonischen Verschiebung in der Informatik" zu berücksichtigen, um so das bestehende Potenzial für die SCE-Unternehmen im Bereich Advanced Packaging zu bewerten.

Dieses Rahmenwerk zeigt, dass Computing-Epochen normalerweise 15 - 20 Jahre dauern und dass jede nachfolgende Computing-Epoche typischerweise 10x so groß ist wie die vorherige Epoche in Einheiten gerechnet. Die zuständigen Analysten argumentieren seit 2017, dass die Branche in die vierte tektonische Verschiebung im Computing hin zu einer parallelen Verarbeitung/Internet of Things (IoT)-Ära eintritt, und in jüngerer Zeit gehört dazu auch die Annahme, dass diese Ära größere Chips erfordern wird, die AP-Technologie benötigen.

Tektonische Verschiebungen im Computerparadigma in den letzten 60 Jahren

Kurzfristig winkt eine zehnfache und langfristig eine hundertfache Chance

Jefferies geht davon aus, dass die positiven Fundamentaldaten der AP-Unternehmen bis weit ins Jahr 2024 reichen. Man glaubt dabei auch daran, dass die häufigste AP-Anwendung die von Advanced Micor Devices, Nvidia und Intel für Rechenzentren entwickelten CPUs und GPUs sind, die gemäß der Schätzung des US-Finanzdienstleisters im Jahr 2023 neun Millionen Einheiten umfassen werden.

Intel plane jedoch, 2024 seine erste großvolumige Notebook-CPU auf den Markt zu bringen, die sein Advanced Packaging (Foveros) benötige (genannt Meteor Lake), die vier Chips auf einem Interposer haben werde - was die AP-Chip-Einheiten um das Zehnfache auf 90 Mio. Einheiten im Jahr 2024 erhöhen würde.

Das Traumszenario für AP sei, dass die großen Sprachmodelle (Large Language Models, LLMs), die heute trainiert werden, letztendlich in Smartphones inferiert werden (geringere Latenz oder Offline-Nutzung). LLMs mit einer großen Anzahl von Parametern könnten größere Chips in Smartphones erfordern, die ein fortschrittliches Packaging benötigen, möglicherweise bereits ab 2025. Man schätzt den Markt für Premium-Smartphones auf über 500 Mio. Stück pro Jahr, während sich der adressierbare Markt aller Smartphones auf etwa 1,3 Mrd. Stück belaufen soll.

Sollten fortschrittliche Verpackungen in Handys Einzug halten, würde dies eine 100-fache Absatzchance verglichen mit 2023 bedeuten

Quellen: Jefferies, Mercury, Gartner

Fünf Top-US-Aktienfavoriten aus dem Wachstumsmarkt Advanced Packaging

Als Top-Empfehlungen aus den USA rund um das skizzierte Anlagethema streicht Jefferies die Anteilsscheine von Camtek, Onto Innovations, Applied Materials Inc. (ISIN: US0382221051), KLA-Tencor Corp. (ISIN: US4824801009) und Lam Research Corp. (ISIN: US5128071082) heraus.

Zur Begründung für diese Auswahl heißt es, Hochleistungs-Chiplet-Gehäuse erfordern:

• Strengere Prozesskontrolle - da kleinere und dichtere Verbindungen auf Fehler geprüft werden müssten. Hier seien die Nutznießer Onto und Camtek.
• Front-End-Tools - die normalerweise für die Herstellung von Transistoren verwendet worden seien, würden künftig für die Herstellung der Chiplet-Packages benötigt. Als Profiteure stuft man Applied Materials, Lam Research und KLA Tencor ein.
• Höhere Testintensität - denn wenn einer der Chips im Gehäuse ausfallen sollte, müsse das gesamte Gehäuse entsorgt werden. Begünstigte hiervon sind laut Jefferies Teradyne Inc., FormFactor Inc. und Advantest.

Camtek und Onto haben das höchste Umsatz-Exposure bei Verpackungen. Applied Materials erzielt die höchsten absoluten Umsätze mit Advanced Packages. 

Quelle: Wachstums-Check TraderFox

Quelle: Wachstums-Check TraderFox

Quelle: Wachstums-Check TraderFox